产品介绍
COB集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
产品特点
1、可自由搭配和组合,形成多种LED灯具,组装方便。
2、可靠性高,无死灯,无斑块。
3、发光均匀,光线柔和,无眩光,不伤眼睛。
4、显色指数高,光效高。
5、在正常电流下,衰减最小,控制在1000H内低于3%。
6、安全可靠,全部在50V以下工作,为应用的认证做了充分考虑。
7、绿色环保,无污染。
适用范围
COB集成光源广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯、LED豆胆灯类产品,是目前LED照明光源的主流趋势之一。
{{x.createUserName}}
{{x.createDate}}
{{x.content}}
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